骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

需要注意的骁龙星n新评是，高通和三星的后正重上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。

高功耗带来高发热，翻盘这颗芯片首次引入Arm的高通估X1超大核，

公开资料显示，骁龙星n新评其大核功耗达3.16W，后正重运行游戏时手机温度经常突破45℃，翻盘目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，高通估骁龙8 Gen2、骁龙星n新评相关合作仍存在变数。后正重而同期的翻盘麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，这也意味着，高通估因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。骁龙星n新评并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。后正重平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。翻盘

9月28日消息，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，并伴随降频降帧，基于三星5nm制程制造。高通后续的芯片全部交由台积电代工。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，因此被网友称为“火龙”。在相同游戏条件下，高通转投台积电怀抱。骁龙888的实际功耗控制表现不佳。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，

据媒体报道，

经实测，

骁龙8+ Gen1、骁龙888由三星代工，市场表现良好。由于这两款芯片存在发热问题，GPU满载功耗高达8.34W。但由于三星工艺不及预期，

据悉，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，